深度检测传感器（Depth sensing sensor）是指通过使用一系列的技术和设备，包括可见光、激光、雷达、声波等，来测量并获取物体表面的深度信息。深度检测传感器广泛应用于机器人、自动驾驶汽车、虚拟现实、增强现实、智能家居等领域，在很多方面都有极其重要的作用。
深度检测传感器使用的主要技术包括时间飞行技术（Time-of-Flight，TOF）、结构光技术（Structured Light）、TOF+结构光联合技术、毫米波雷达技术等。不同的技术适合不同的应用场景和需求，这里我们分别介绍一下深度检测传感器的不同技术。
时间飞行技术是指利用激光器发射激光束，通过测量激光束发射和接收的时间差来计算物体到传感器的距离。这种技术的优点是精度高、测量范围广，可以实现对物体距离的快速测量。TOF技术的缺点是对于透过透明体的物体难以测量，同时其花费相对较高。
结构光技术是指通过将红外激光打在物体表面，然后通过相机来捕捉被照射的物体表面的图案，再通过图案的形态计算物体的深度。这种技术的优点是可以测量物体的形状，而且对于透过透明体的物体也可以测量。结构光技术的缺点是对于距离远或者弱光环境不好时效果不佳，同时由于需要激光照射，有一定的辐射危险。
TOF+结构光联合技术是指在TOF或者结构光技术的基础上，再加上其他传感器或算法进行深度检测。例如，苹果的Face ID技术就是采用了TOF+结构光联合技术。
毫米波雷达技术是指利用毫米波作为激发源，对目标进行探测，并通过数据分析来获取深度信息。毫米波波长短，对雨雪等大气干扰的抗性非常好，可以在困难的气象条件下进行检测。但同时，毫米波雷达技术的成本相对较高。
总的来说，以上几种深度检测传感器技术具有不同的优缺点，应用于不同的场景和需求中。在未来，随着技术的不断发展，深度检测传感器的应用范围将会越来越广泛。