集成电路可靠性检测是指对集成电路的电学、物理、化学等各种属性进行测试和评估，以确定IC在推出市场后的可靠性。这种检测是确保IC出货质量的重要环节之一，目的是在保证IC功能稳定的前提下，尽可能延长IC的使用寿命，以保障用户的利益。
IC可靠性检测是一个系统工程，它包括丰富多样的测试方法和技术，如静电放电（ESD）测试、高温运行测试、温度循环测试、湿度测试、可靠性模型构建等。下面我们就先介绍一下ESD测试和高温运行测试。
1. 静电放电（ESD）测试
ESD测试是在模拟人类静电放电环境的条件下，对集成电路进行测试，以确定IC的ESD等级。ESD测试包括直接放电、间接放电和电子束放电三种方法。直接放电是指将静电电荷直接施加在被测试器件上；间接放电是在测试装置中通过外部静电放电器激活被测试器件；电子束放电是通过电子束炮进行测试。
2. 高温运行测试
高温运行测试是指将IC芯片在高温的条件下进行长时间的测试，以验证芯片的可靠性。这种测试能够模拟出高温环境下的IC工作情况，验证芯片的耐受能力。高温运行测试的温度通常达到100℃以上，一般需要连续运行数百小时才能证明芯片的可靠性。
除了ESD测试和高温运行测试之外，还有许多其他的可靠性测试方法，如温度循环测试、湿度测试等。这些测试方法均能够有效地评估集成电路的可靠性，并且通过测试结果可以进一步优化IC的结构设计和制造工艺，提高产品的可靠性水平。
总的来说，集成电路可靠性检测是确保IC产品质量的关键步骤之一。各种测试方法和技术的应用可以有效评估和监控IC的各种可靠性指标，以保证IC的使用寿命和性能稳定性，为用户创造更大的经济和社会效益。