PCB检测是一种对PCB板进行验证和测试的过程。它的目的是确保PCB板的功能，按照设定的规范和标准工作。对这些电路板进行检测的主要目的是验证它们是否符合设计要求。因此，在制造PCB板时，检测一直被视为制造质量控制的重要组成部分。
PCB检测可以进行在不同的生产阶段。下面是一些常见的检测方式：
1. AOI检测（自动光学检测）
AOI检测是通过光学和视觉方法对打开的电路板进行自动检测。在整个生产流程中，AOI检测是第一个关键的检查环节，它可以检测到大多数的制造缺陷。AOI技术可以用于检测电路板的电路连接和元器件安装的位置和方向。除此之外，AOI检测也可以检测到导线的短路、开路和元器件的拼装错误等缺陷。
2. Flying Probe测试
飞针测试是通过把测试探针根据预设程序令它在PCB板的活动面和IC插座上移动，来检测电路板的开路和短路。它可以检测到电路板上的多层电路连接、电容、脉冲、阻抗和噪声等信号。飞针测试特别适用于多层板和投入式卡槽等组件的生产，同时也可以用于连接器、音频和数字接口等复杂器件的测试。
3. ICT测试 （压针测试）
ICT测试是一种使用针形探针在PCB板上压缩测试点进行测试的技术。它可以检测电路板上的焊接、线束和外部连接器等部件的完整性。ICT测试也可以检测板与板之间的连接性能，以及需要进行测试的底部电路板上的电气性能等参数。此外，ICT测试也可以检测更高级、更复杂的控制架构等产品的电气性能。
4. X射线检测
X射线检测技术可用于检测电路板微小区域内的元器件焊接过程或后续生产过程中可能存在的问题。例如，X射线检测可以用于检测针脚符合质量标准的电容和电阻元器件的焊接位置和安装方式。该技术还可以检测与安全相关的隐蔽问题，如金属控件中所用户无法轻易访问的细节区域是否存在缺陷。
综上，随着PCB行业不断在技术上升级和创新，检测技术也在不断地升级和完善。各种不同类型的PCB检测技术可以方便地发现制造过程中的错误和实现工艺控制，在确保PCB板质量上起到了重要的作用。