很多人说高通骁龙865没有采用麒麟990那样的7nm euv工艺，而且也没集成5G基带，采用了较为落后的外挂式基带，所以高通骁龙865未免有过渡产品的嫌疑，但是实际上，骁龙865+X55基带本来就是高通故意的，毕竟765G都可以集成基带，骁龙865没有道理做不到，最重要的原因还是为了卖更多的芯片。
骁龙855和845时代高通只能卖一颗芯片，而到了骁龙865以后，高通可以通过外挂基带的形式把骁龙865
应邀回答本行业问题。
只能外挂基带的高通骁龙865，其实就是一款过渡的芯片，造成这个现象的原因是5G商用进度过快，超出了高通的研发速度。
手机的Soc内置基带，才是成熟的产品。
其实就Soc而言，内置基带和外挂基带的区别还是比较大的。外挂基带会造成通信性能的下降，而且会造成功耗的增加，而且外挂还会导致软件设置的复杂度增加。其实以前高通也是在宣传Soc集成基带的优越性的，现在改口说外挂不要紧，这其实还是比
高通骁龙865处理器是不是过渡机型？
骁龙865是高通今年的高端处理器，外挂5G基带，目前是上半年最强的安卓处理器。等到下半年5nm工艺的麒麟1020和5nm的A14芯片都会面世，这款芯片确实有点不够打，但我认为即使这样，这款处理器也不能称为过渡机型。
骁龙865
先聊聊骁龙865吧，可能很多人对跑分比较感兴趣，目前这款处理器的跑分在60万分左右，性能可以说是安卓最强机型了，但也并非没有缺点，功耗和发热
文/小伊评科技
不光是骁龙865，其实这一代的5G旗舰芯片都是过渡产品，没有刚需性需求没有必要换机，可以等待下一代的产品。当代的5G旗舰处理器在某些方面都做了较大程度的阉割。
阉割一：阉割对毫米波的支持
目前市面上除了高通骁龙865以及在国内市场上基本见不到的三星Exynos990是通过外挂基带的形式支持了毫米波段的5G网络之外，其他5G旗舰SOC都是不支持毫米波段的，譬如我们耳熟能详的麒麟990，天玑
骁龙865的确是一款过渡产品 虽然这不是高通的初衷。
2020年初，高通骁龙终于发售了最新的骁龙865旗舰soc，这款soc虽然cpu、gpu性能提升巨大，已经超越麒麟990和天玑1000，但是采用了外挂基带的落后设计，造成功耗和发热居高不下，执行效率相当不理想，并不是高通没有集成5g基带的技术，（其中端soc骁龙765采用了集成基带的设计，新能又太弱了）这主要是因为骁龙865要照顾美国的5g用户，
现在手机市场上出来的865的5g芯片，都是搭载了外挂的高通骁龙865。
据个人了解，现在手机行业里面走在5g先前的是华为的麒麟990是集集成芯片，而高通骁龙865搭载的却是外挂型的5G芯片，高通骁龙的集成芯片，听说将会在下半年或者是2021年发布，而这款现在的芯片来看，他的缺点就是占用的面积比较大，也是相当于一种过渡型的芯片，但是性能上面也是比较强大的
不可否认，865处理器是一款非常优秀的处理器平台，但是✘55基带虽然包含厘米波，但他主要以毫米波为主流的5G技术，前段时间美国通信公司和高通公司都已经宣布重新考虑全部回归到厘米波，这也就是说✘55基带就是一个过度产品了，下代基带一定是厘米波＋集成。即便下半年出来865+处理器，估计也是为了875过渡的。5G技术真正的普及期应该是明年，而且5G互联技术革命也应该是在5纳米处理器平台问世之后真正爆发。
可以肯定的说，不是。高通每年只会发布一颗8系列的旗舰芯片，可能到下半年会对这颗旗舰芯片做小幅度升级，如去年的骁龙855，后到来的骁龙855plus，但整体上来说，高通只有每年的数字迭代芯片才会有大幅度的性能提高，今年的安卓主流旗舰芯片，除了华为的麒麟，高通的骁龙865绝对是最优秀的
在我看来，骁龙865，不是过渡产品，就算苹果华为都上5nm制成工艺的产品，但是骁龙86+x55的搭配，无论是性能上，还是发热控制各个方面都很优秀，并且外挂基带来说，下半年苹果发布的，A14也会搭配骁龙x55基带来进行5g，所以外挂基带在这一方面不用担心，至于七纳米制程，在目前以及未来一两年内都不会过期